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2023年7月10-12日，第60届设计自动化大会（DAC 2023）在美国旧金山Moscone中心盛大召开。DAC会议是全球领先的技术性大会和电子设计设计自动化商展，新澳门京葡作为EDA Signoff解决方案供应商，首次亮相这一业内顶尖盛会，全方位展现新澳门京葡最新Signoff方案及技术成果，包括High Accuracy Full-Chip Parasitic Extraction 、Full-Chip Power EM/IR Reliability Signoff Solution、Multi-Physics Domain-Coupling Analysis for 3D IC and Chiplet等产品，吸引了全球众多工程师及客户的广泛关注。

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